セラミック基板PCBをレーザー加工するメリット

のセラミック基板アプリケーションレーザー加工装置は、主に切断と穴あけに使用されます。レーザー切断には技術的利点があり、精密切断業界で広く応用されているため、PCBにおけるレーザー切断技術のアプリケーションの利点がどこにあるのかがわかります。
レーザー加工のメリットと基板の解析セラミック基板.
セラミックこの材料は、優れた高周波性能と電気特性を持ち、高い熱伝導率、化学的安定性、熱安定性を備えており、大規模集積回路やパワーエレクトロニクスモジュールの製造に理想的なパッケージ材料です。レーザー加工はセラミック基板PCB はマイクロエレクトロニクス産業の重要な応用技術です。このテクノロジーは効率的、高速、正確で、非常に価値のあるものです。