セラミック基板の切断におけるさまざまな光源の違い
2021-08-04
さまざまな光源 (UV、緑色光、赤外線) 切断セラミック基板
違い1:
赤外線ファイバーレーザー切断セラミック基板、使用される波長は1064 nm、緑色光の波長は532 nm、紫外波長は355 nmです。
赤外線ファイバーレーザーはより大きな出力を生成でき、熱の影響を受ける領域も大きくなります。
緑色光はファイバーレーザーに比べてわずかに優れており、熱の影響を受けるゾーンは小さいです。
紫外線レーザー切断セラミック基板材料の分子結合の加工モードです。熱の影響を受ける面積は最も小さく、非金属の PCB 回路基板を切断するプロセスでもわずかに炭化しますが、紫外線レーザーでも炭化する可能性があります。完全に炭酸の理由でも。
違い1:
赤外線ファイバーレーザー切断セラミック基板、使用される波長は1064 nm、緑色光の波長は532 nm、紫外波長は355 nmです。
赤外線ファイバーレーザーはより大きな出力を生成でき、熱の影響を受ける領域も大きくなります。
緑色光はファイバーレーザーに比べてわずかに優れており、熱の影響を受けるゾーンは小さいです。
紫外線レーザー切断セラミック基板材料の分子結合の加工モードです。熱の影響を受ける面積は最も小さく、非金属の PCB 回路基板を切断するプロセスでもわずかに炭化しますが、紫外線レーザーでも炭化する可能性があります。完全に炭酸の理由でも。
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