セラミック基板

中国製 Torbo® セラミック基板は、パワー半導体モジュール、インバーター、コンバーターなどの電子分野で広く使用されており、他の絶縁材料の代わりに生産量を増やし、体積と重量を削減します。また、強度が非常に高いため、使用される製品の寿命と信頼性を高めるための重要な材料となっています。

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製品説明

弊社は専門メーカーとしてセラミック基板をご提供させていただきます。セラミック基板は、平らで硬く、多くの場合セラミック材料で作られた薄いプレートまたはボードであり、主に電子部品および回路のベースまたはサポートとして使用されます。これらの基板は、エレクトロニクス、半導体、および耐熱性、電気絶縁性、機械的安定性が要求されるその他の分野を含むさまざまな用途に不可欠です。セラミック基板には、特定の用途に合わせてさまざまな形状、サイズ、組成のものがあります。これらは、電子部品の取り付けと相互接続に安定した熱伝導性の基盤を提供し、電子機器やシステムの性能と信頼性にとって極めて重要です。

Torbo® セラミック基板

項目:窒化ケイ素基板

材質:Si3N4
色:グレー
厚さ:0.25-1mm
表面処理：ダブルポリッシュ
かさ密度：3.24g/㎤
表面粗さRa：0.4μm
曲げ強度:(3点法):600-1000Mpa
弾性率:310Gpa
破壊靱性(IF法)：6.5MPa・√m
熱伝導率：25℃ 15～85W/(m・K)
誘電損失率:0.4
体積抵抗率：25℃＞1014Ω・㎝

破壊強度:DC >15㎸/㎜

中国の工場で製造される Torbo® セラミック基板は、パワー半導体モジュール、インバーター、コンバーターなどの電子分野で広く使用されており、他の絶縁材料の代わりに生産量を増やし、サイズと重量を削減します。また、強度が非常に高いため、使用する製品の寿命と信頼性を高めるための重要な材料となっています。

パワーカード（パワー半導体）、自動車用パワーコントロールユニットの両面放熱

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Henry

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