セラミックス基板の製造方法

セラミック基板製造方法:

前工程での代表的な成形方法セラミックス粉末プレス成形（成型等）、押出成形、キャスト成形の4種類があり、成形されます。製造には鋳造法が採用されており、基板近年では実現の容易さと生産効率の高さからLSIパッケージや混載集積回路向けに採用されています。共通の3つのクラフトルートは次のとおりです。

1. ラミネート - ホットプレス 1 脱脂剤、基板、回路パターンの形成 - 回路焼き付け;

2. ラミネート表面のプリント回路グラフィックはホットプレスで脱脂し、全体を焼きます。

3. プリント回路グラフィックスをホットプレスのスタック - 脱脂、焼成の合計。