セラミック基板の種類

セラミック基板種：

1、アルミナ基板:

ａ．原材料：A1203原材料の典型的な製造方法はバイヤー法であり、この方法では、元の材料はアルミニウムアルミニウム（アルミニウム鉱山/1つの水軟アルミニウム石および対応する化合物）で使用されます。

b.方法：A1203セラミックの成形は積層法が一般的で、接着剤1にはポリビニルアルコールポリメチレン（PVB）ナンバーが使用され、添加するバンナにより焼成温度が異なります。 1550〜1600c。 A1203基板のメタライゼーション方法は、現在主に厚膜法と共焼成法が用いられています。加工技術に使用されるスラリーからさらに成熟しており、さまざまな側面の要件を満たすことができます。

c.応用：基板混載集積回路、LSIパッケージ基板、多層回路基板用