絶縁性セラミック基板の材質

その結果、断熱性を高めるために、セラミック基板、高い熱伝導率と機械的強度が要求されます。セラミック基板の絶縁材料としては、窒化アルミニウムや窒化ケイ素などが挙げられますが、絶縁性はセラミック基板窒化アルミニウムを使用すると、熱伝導率は高いものの機械的強度が低いため、このようなクラックが発生しやすくなります。セラミック基板に大きな応力を加える構造のパワー半導体モジュールです。そこで、下記特許文献１では、熱伝導率の低いガラス相の比率を低減し、熱伝導率の低い窒化珪素板の熱伝導率を高める窒化珪素板の例が公開されている。以下は、この技術の最初に知られている例です。

また、下記特許文献２には、窒化ケイ素の例が記載されている。セラミックレンズ内結晶相を通じて窒化ケイ素粒子をより強固に結合させるために、結晶領域の真性化を図るための材料が公に開示されている。強度を向上させるため。この技術は既知の 2 番目の例です。また、下記特許文献３には、窒化ケイ素放熱部品の公開例が公開されている。窒化ケイ素の放熱部品です。この技術は既知の 3 番目の例です。なお、下記特許文献４には、窒化珪素焼結体の例が記載されている。インパクト抜群の皮肉たっぷり。