セラミック基板はミディアムおよびハイエンドのチップに適しています

「Insight Partners」によると、2027年の欧州アルミナセラミック市場予測 - 新型コロナウイルス感染症の影響と分析 - 応用分野（電子と半導体、エネルギーと電力、軍事と国防、自動車、産業、医療など）の調査アルミナと推定されるセラミック市場は2019年の911億7,400万ドルから2019年には11億3,020万ドルに増加し、2020年から2027年にかけて成長すると予想されています。
 

セラミック基板ミドルおよびハイエンドチップの性能要件を満たすことができ、家電照明、情報通信、センサー分野のハイエンド製品によく適用されており、新世代の大型チップの理想的なパッケージ材料です。集積回路およびパワーエレクトロニクスモジュール。の用法セラミック基板電子および半導体産業に電力を供給します。